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联系方式


姓    名:陈曦
QQ贸易通:75956653
手    机:18676394676(微信号)
地    址:深圳宝安石岩塘头大道宏发科技园18栋2楼
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   深圳金邦智芯科技有限公司是中国IC卡行业内生产规模、技术及管理均处领导地位的企业之一。公司致力于IC卡智能芯片的邦定和销售,目前是全国最大的COB邦定加工厂。公司成立于2013年4月,目前已与多家国内外知名企业有合作关系,包括恩智浦(NXP)、聚辰半导体(ISSI)、上海复旦微电子、爱特梅尔(ATMEL)、华视微等。公司从成立至今,连续5年业绩翻番,保持100%增长率。
   生产规模,公司建有中国目前最大的IC卡智能芯片邦定加工生产基地,工厂占地2000平方米,厂房全封闭式中央空调无尘车间。生产经验丰富,产品质量综合保障能力强。先后取得了ISO9001:2000国际质量体系的认证。拥有21条全自动高速生产线,其中3条 ASM全进口机型。月产能9000万颗。公司有一批专业的,多年从事邦定加工生产和工艺开发的技术人才。公司目前有员工80人左右。
   主要技术及产品
    除了标准COB邦定加工,公司还拥有各类智能标签天线设计和邦定能力,可从事各类特种,异形产品的工艺研发和生产,经验丰富。 常年备有 NXP、复旦、ISSI等全系列非接COB,产品覆盖智能卡全行业。

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